碳化硅的產業鏈可以分為三個產業環節，一是上游襯底，二是中游外延片，三是下游器件制造。縱觀整個碳化硅產業，美，日，歐呈現三足鼎立的態勢，寡頭競爭明顯。20世紀80年代以來，為了保持航天，軍事和科技強國的地位，美，日，歐等發達國家始終把寬禁帶半導體技術放在極其重要的戰略地位，投入巨資實施了一批裝備系統能力這些國家和地區在碳化硅半導體領域一直走在世界前列。 SiC半導體器件的產業化主要以德國英飛凌，美國Cree公司，GE，日本Romani公司，豐田公司等為代表。
與美國、日本和歐洲相比，中國的氣流粉碎機碳化硅企業雖然在技術、生產能力等方面仍然缺乏，但目前中國的碳化硅產業鏈已經開始形成，在碳化硅產業化的基礎上，國內企業有望在當地市場實現彎道趕超。
